特許
J-GLOBAL ID：200903046465174060
電子装置とその筐体、並びにそのための電子モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小川 勝男
, 田中 恭助
, 佐々木 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-035502
公開番号（公開出願番号）：特開2004-246615
出願日： 2003年02月13日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】電子装置における基板の増設や保守の際、簡単かつ安全に基板の着脱を可能にする液冷式の電子モジュール、電子装置、その筐体を提供する。【解決手段】筐体100内に、発熱素子であるCPU等5を搭載した配線基板(電子モジュール)2と、冷却液の液駆動手段16と、冷却液との熱交換を行なう熱交換器15と、熱交換器に冷却風を送風するファン18等を収納した電子装置において、配線基板(電子モジュール)2は、その内部に冷却液の流路を形成した冷却ジャケット12を一体に備えており、かつ、電子装置1は、その筐体100内に、配線基板(電子モジュール)2と冷却ジャケット12を一体にして同時に着脱可能に搭載するための共通配線基板11とヘッダ17とを備えており、あるいは、冷却ジャケットを予め備えており、電子モジュールを搭載する場合には、当該冷却ジャケットと一体に搭載する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
筐体内に発熱素子を搭載した電子モジュールと、冷却液の液駆動手段と、当該冷却液との熱交換を行なう熱交換器と、当該熱交換器に冷却風を送風するファンとを収納した電子装置であって、前記電子モジュールは、その内部に当該冷却液の流路が形成された冷却ジャケットを一体に備えており、かつ、前記電子装置は、当該筐体内に、前記冷却ジャケットを一体に備えた電子モジュールを着脱可能に搭載するための手段を備えていることを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
G06F1/20
, G06F1/16
, H05K7/20
G06F1/00 360C
, H05K7/20 N
, H05K7/20 P
, G06F1/00 312L
5E322AA05
, 5E322AA10
, 5E322BB03
, 5E322DA01
, 5E322DA02
, 5E322FA01
