特許

J-GLOBAL ID：200903046500026710

半導体装置及びその製造に用いるモールド金型

発明者： 森村 政弘
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-014426
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221131
出願日： 1994年02月08日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止部の本体内への水分の侵入等を防止して信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 基板12上に搭載した半導体素子を樹脂封止して成る半導体装置であって、前記半導体素子を封止した樹脂封止部10の外縁が前記基板12の外周縁の内側にあり、前記樹脂封止部10から前記基板12の端縁近傍まで前記樹脂封止部10と一体に成形品ランナー14aが基板12に付着して樹脂成形される。成形品ランナー14aは基板12の端縁位置近傍でブレイクされて分離される。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載した半導体素子を樹脂封止して成る半導体装置であって、前記半導体素子を封止した樹脂封止部の外縁が前記基板の外周縁の内側にあり、前記樹脂封止部から前記基板の端縁近傍まで前記樹脂封止部と一体に成形品ランナーが基板に付着して樹脂成形されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/38 ,  B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-063674   出願人：松下電器産業株式会社