高周波加熱装置用スイッチング電源

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069966
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270359
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】高周波加熱装置用スイッチング電源において、安価に、半導体スイッチング素子のジャンクション温度を信頼性上許容できる温度以下にすること。【解決手段】整流素子2の放熱フィン9への取付位置を、整流素子2パッケージの外形が放熱フィン9外形よりはみ出た位置になるように構成することにより、整流素子2と放熱フィン9の接触面積が減少し、整流素子2から半導体スイッチング素子3、4へ熱伝導する熱量が減少する。従って、低損失の高価な半導体スイッチング素子を用いたり、多数個の放熱フィンを使用することなく、1個の放熱フィン9の使用で、半導体スイッチング素子3、4のジャンクション温度を信頼性上許容できる温度以下にする事ができ、安価に構成できる。

請求項（抜粋）：

商用電源を整流する整流素子と、前記整流素子により整流された整流出力をスイッチングするための少なくとも一個の半導体スイッチング素子と、前記整流素子と前記半導体スイッチング素子を冷却するための放熱フィンとを備え、前記整流素子の前記放熱フィンへの取付位置が、前記整流素子パッケージの外形が前記放熱フィン外形よりはみ出た位置になるように構成された高周波加熱装置用スイッチング電源。

IPC (4件)：

H05B 6/66 , H05B 6/04 321 , H05B 6/64 , H05K 7/20

FI (4件)：

H05B 6/66 A , H05B 6/04 321 , H05B 6/64 A , H05K 7/20 E

Fターム (18件)：

3K059AA02 , 3K059AB08 , 3K059AB09 , 3K059AD34 , 3K059CD72 , 3K086AA05 , 3K086AA10 , 3K086BA08 , 3K086DB11 , 3K086DB21 , 3K086FA01 , 3K086FA08 , 3K086FA09 , 3K090AA07 , 3K090BA01 , 5E322AA11 , 5E322AB01 , 5E322AB07

引用特許：

出願人引用 (4件)

炊飯器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-326780 出願人：松下電器産業株式会社
高周波加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-130392 出願人：松下電器産業株式会社
電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-038601 出願人：ソニー株式会社

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審査官引用 (1件)

炊飯器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-326780 出願人：松下電器産業株式会社

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