特許
J-GLOBAL ID：200903092227850296
電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
脇 篤夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038601
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238375
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 熱伝導シートの貼り付け作業を簡単に行えるようにすること。【解決手段】 熱伝導シート7の両面に粘着力が等しい2枚の粘着テープ11、12を付設し、この熱伝導シート7を一方の粘着テープ11によってIC等の発熱素子6の表面に小面積で粘着し、放熱部材である下カバー4を組み立てた時に、熱伝導シート7を他方の粘着テープ12によってその下カバー4の内面に大面積で粘着させたもの。
請求項（抜粋）：
回路基板に実装された発熱素子と、上記回路基板を覆う金属製の放熱部材と、上記放熱部材の内面に粘着されて上記発熱素子の表面に接触された熱伝導シートとを備えた電子機器の放熱装置において、上記熱伝導シートの両面に粘着手段を付設し、上記熱伝導シートを粘着力が小さい状態で上記発熱素子の表面に粘着し、上記放熱部材の組み立てによって、上記熱伝導シートを粘着力が大きい状態で放熱部材の内面に粘着させるように構成したことを特徴とする電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置。
IPC (3件)：
G11B 33/14
, G11B 33/14 503
, H05K 7/20
G11B 33/14 Z
, G11B 33/14 503 A
, H05K 7/20 B
