特許

J-GLOBAL ID：200903046562278279

外観検査装置および外観検査方法

発明者： 河合 研至
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 桑井 清一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023245
公開番号（公開出願番号）：特開平7-209203
出願日： 1994年01月25日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 簡易な装置構成により、ウェーハの外観検査を短時間に行う。【構成】 移動可能なXYステージ2上にウェーハ1を載置し、ウェーハ1にスポットライト6から光を照射する。ウェーハ1上のチップにおける散乱光は自動可変ブラインド5を介して光強度検出センサ4に到達する。光強度検出センサ4は、検査対象となるチップの反射光の平均強度を検出し、判断手段62は検出された平均強度と正常なチップの平均強度とを比較する。本発明によれば、画像のパターンマッチングを行う必要がないため、装置を簡略化することができる。また、チップのパターン等を高倍率に拡大する必要がなく、チップ全体を検査できるため、検査時間を大幅に短縮することが可能となる。

請求項（抜粋）：

ウェーハに光を照射する光照射手段と、ウェーハの所定領域の反射光の平均強度を検出する光強度検出手段と、検出された平均強度と予め定められた基準平均強度とを比較することにより、ウェーハの上記領域の良否を判断する判断手段とを備えたことを特徴とする外観検査装置。

IPC (3件)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プロセス集積化装置および電極配線の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-201231   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開昭63-103952
  
• 特開平2-128284
  
• 特開平4-104043