特許
J-GLOBAL ID：200903046573957143
地盤調査装置および地盤調査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 義久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049131
公開番号（公開出願番号）：特開平9-242459
出願日： 1996年03月06日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：
【要約】【課題】削孔パラメーターによる地盤調査装置において、視認的に地質種別の確定的判断ができるようにするとともに、各パラメータおよび合成パラメータと地質情報との関連付けができるようにする。【解決手段】削孔機1に対して各種センサー類21〜24を取付け、これらセンサー類21〜24により削孔時のデータを測定するとともに、これらのデータをコンピューターにより解析処理することによって地盤の分類、硬軟等の地盤情報を得る掘削パラメーターによる地盤調査装置において、前記削孔機1の削孔ロッド12に対してワイヤーライン式コアサンプラー2、4を取付ける。
請求項（抜粋）：
削孔機に対して各種センサー類を取付け、これらセンサー類により削孔時のデータを測定するとともに、これらのデータをコンピューターにより解析処理することによって地盤の分類、硬軟等の地盤情報を得る掘削パラメーターによる地盤調査装置において、前記削孔機の削孔ロッドに対してコアサンプラーを取付けたことを特徴とする地盤調査装置。
IPC (3件)：
E21B 49/00
, E21B 25/00
, G01N 1/08
E21B 49/00
, E21B 25/00
, G01N 1/08 C
