特許

J-GLOBAL ID：200903046574633198

バンプ付半導体チップ

発明者： 青木 真
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239666
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087418
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 封止樹脂内にボイドが発生しにくい構造を提供する。【解決手段】 チップ本体12の一面の各辺に沿って配列形成された電極13上に、電極13との接合面の形状が楕円形とされたバンプ31を形成する。楕円の長軸方向はそのバンプ31が沿う辺と直交する方向とする。隣接バンプ間の間隔を広くすることができるため、基板実装時における封止樹脂の流れが良くなる。

請求項（抜粋）：

チップ本体の一面の各辺に沿って電極が配列形成され、それら電極上にバンプがそれぞれ形成されてなるバンプ付半導体チップにおいて、上記バンプの、上記電極との接合面の形状が楕円形とされていることを特徴とするバンプ付半導体チップ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 Q ,  H01L 21/92 604 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-266040
  
• 特開平3-147329
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-258669   出願人：日本電気株式会社