特許
J-GLOBAL ID：200903083546929157
回路用接続部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-117033
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315884
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 接続部の信頼性が高く、かつ汎用溶剤により短時間で容易に補修可能な熱硬化性接着剤組成物、及び回路用接続部材を提供すること。【構成】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールF型フェノキシ樹脂、(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤
請求項（抜粋）：
下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールF型フェノキシ樹脂(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤
IPC (5件)：
H01R 11/01
, C09J163/02 JFM
, C09J163/02 JFP
, H01B 1/20
, H01R 4/04
H01R 11/01 J
, C09J163/02 JFM
, C09J163/02 JFP
, H01B 1/20 D
, H01R 4/04
