電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および反り除去方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026051
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217287
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および反り除去方法は、接着剤層を介して可撓性絶縁フィルム上に貼着された金属箔をエッチングして形成された配線パターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト層が形成された配線パターンが形成された面が凹状になるようにフィルムの反り変形が生じたフィルムキャリアテープに加熱した状態で該配線パターンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形しながら反り変形を矯正する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であり、該配線パターンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形されたフィルムキャリアテープの上面および/または下面に、該湾曲付形されたフィルムキャリアテープとほぼ同等の形態に付形された湾曲治具を用いてフィルムキャリアテープを均一に湾曲付形することを特徴としている。【効果】本発明によれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り変形を均一に矯正することができる。

請求項（抜粋）：

接着剤層を介して可撓性絶縁フィルム上に貼着された金属箔をエッチングして形成された配線パターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト層が形成された配線パターンが形成された面が凹状になるようにフィルムの反り変形が生じたフィルムキャリアテープに加熱した状態で該配線パターンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形しながら反り変形を矯正する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であり、該配線パターンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形されたフィルムキャリアテープの上面および/または下面に、該湾曲付形されたフィルムキャリアテープとほぼ同等の形態に付形された湾曲治具を用いてフィルムキャリアテープを均一に湾曲付形することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H05K 3/22

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W , H05K 3/22 C

Fターム (14件)：

5E343AA33 , 5E343BB67 , 5E343ER33 , 5E343ER39 , 5E343ER54 , 5F044MM03 , 5F044MM07 , 5F044MM11 , 5F044MM13 , 5F044MM25 , 5F044MM26 , 5F044MM39 , 5F044MM40 , 5F044MM48

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-210351 出願人：石川博

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