特許
J-GLOBAL ID：200903092218995559
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-210351
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045984
出願日： 1994年08月01日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目 的】 本発明は,長尺可撓性フィルム状の半導体装置における反りの防止または矯正を目的としたものである.【構 成】 導体パターン上の所定位置にソルダーレジスト印刷を施す工程,導体パターン形成面を長尺方向に対して垂直な方向にカールさせ盛り上げた半導体装置に熱を一定時間加える工程及び導体パターン上のソルダーレジストインクが乾燥硬化した半導体装置にめっきを施す工程から構成される.
請求項（抜粋）：
長尺可撓性フィルム基板と該基板の表面上に配列して設けられたピン状接続端子部及び実装端子部からなる多数の導体パターンをそなえかつ前記導体パターン上の所定位置にソルダーレジストインクが施された半導体装置において,導体パターン形成面を長尺方向に対して垂直な方向にカールさせ盛り上げた状態の前記半導体装置に熱を一定時間加えて前記ソルダーレジストインクを乾燥硬化した後,めっきを施したことを特徴とする半導体装置.
引用特許：
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