特許
J-GLOBAL ID：200903046621026475
カバーレイ用フィルムおよびカバーレイの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-098792
公開番号（公開出願番号）：特開平9-277457
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：
【要約】【課題】 フィルムカバーレイのもつ良好な性能と容易な加工性の両立したカバーレイ用フィルムおよびカバーレイの形成方法を提供する。【解決手段】 熱接着可能な樹脂層と離型基材層よりなる2層構成であり、この熱接着可能な樹脂層を被接着基材上に熱圧着する際、離型基材層をクッションとして使用し、圧着工程の後離型基材層を剥離することが可能なことを特徴とするカバーレイ用フィルムと、カバーレイの形成方法。
請求項（抜粋）：
熱接着可能な樹脂層と離型基材層よりなる2層構成であって、2層構成の熱接着可能な樹脂層側を被接着基材上に熱圧着した後、離型基材層を剥離することにより熱接着可能な樹脂層をカバーレイとして被接着基材上に形成することが可能なことを特徴とするカバーレイ用フィルム。
IPC (5件)：
B32B 27/00
, B32B 7/06
, B32B 27/34
, H01B 3/00
, H05K 3/28
B32B 27/00 Z
, B32B 7/06
, B32B 27/34
, H01B 3/00
, H05K 3/28 F
