特許
J-GLOBAL ID：200903046633646401
ポリプロピレン系フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東平 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303522
公開番号（公開出願番号）：特開2001-122984
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：
【要約】【課題】 弾性率とヒートシール温度のバランスに優れかつべたつきがなく、成形性、透明性、耐衝撃性にも優れるポリプロピレン系フィルムを提供する。【解決手段】引張り弾性率TMとヒートシール温度HSTがTM≧12.5×HST-900関係を満たすポリプロピレン系フィルム。具体的には(1)25°Cのへキサンに溶出する成分量0〜80重量%、(2)DSC測定において、融点Tm(°C)を示さないか、或いはTmを示す場合はTmと融解吸熱量ΔH(J/g)がΔH≧6×(Tm-140)の関係を見たし、(3)テトラリン溶媒中135°Cにて測定した極限粘度 [η] (dl/g)が1〜3であるポリプロピレンからなるフィルム。
請求項（抜粋）：
引張り弾性率TM(MPa)とヒートシール温度HST(°C)が以下の関係を満たすポリプロピレン系フィルム。TM≧12.5×HST-900
IPC (2件)：
C08J 5/18 CES
, C08L 23:10
C08J 5/18 CES
, C08L 23:10
4F071AA20
, 4F071AA83
, 4F071AA84
, 4F071AA87
, 4F071AA88
, 4F071AA89
, 4F071AF05Y
, 4F071AF15Y
, 4F071AF30Y
, 4F071AH04
, 4F071AH19
, 4F071BA01
, 4F071BB06
, 4F071BC01
