特許

J-GLOBAL ID：200903046635382061

水性組成物、これを用いた水性切削液、これらの製造方法、ならびにこの水性切削液を用いた切削方法

発明者： 鏑木 新吾 ,  芦田 昭雄 ,  木内 悦男
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  大智化学産業株式会社 ,  三益半導体工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-128268
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302681
出願日： 1998年04月21日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】【課題】 作業環境や地球環境へのインパクトを抑え、砥粒の高い分散性と沈殿物のハードケーキ化の防止とを両立させ得る水性切削液を提供する。【解決手段】 エチレングリコール等の親水性多価アルコール系化合物と、プロピレングリコール等の親油性多価アルコール系化合物と、水とを含む分散媒M中で珪酸コロイド粒子Pが安定に分散された水性組成物に、砥粒Gを分散させる。分散媒Mは無臭かつ非引火性である。砥粒G同士は経時的に沈降しても直接密には接触しないため、沈殿物がハードケーキ化せず、再分散・再利用ができる。本水性切削液は元来が低粘度なので、水分の混入による減粘、切削屑の混入による増粘が緩やかで、長寿命である。被加工物の水洗が可能。分散媒がMが生分解性のある低分子量有機化合物なので、活性汚泥による廃液処理が可能である。

請求項（抜粋）：

親水性多価アルコール系化合物と、親油性多価アルコール系化合物と、水とを含む分散媒中に珪酸コロイド粒子が分散されてなることを特徴とする水性組成物。

IPC (9件)：

C10M173/02 ,  B28D 5/04 ,  H01L 21/304 611 ,  C10M105:14 ,  C10M125:26 ,  C10M129:36 ,  C10N 30:00 ,  C10N 30:04 ,  C10N 40:22

FI (3件)：

C10M173/02 ,  B28D 5/04 B ,  H01L 21/304 611 W

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ワイヤソー用水溶性切削液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-067852   出願人：株式会社ネオス
• ワイヤソー用水溶性切削液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-136961   出願人：株式会社ネオス