特許

J-GLOBAL ID：200903046684563349

充填材及びそれを含む樹脂組成物

発明者： 越部 茂
出願人/特許権者： 越部 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-214847
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026957
出願日： 2001年07月16日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】高密度半導体装置に適用できる充填材及びその接着剤を提供する。【解決手段】反応性官能基を0.01〜1.0mmol/g有し粒径3μm以下の球状無機化合物誘導体を20重量%以上含むスラリー状の充填材。無機化合物の線膨張率は1×10E-5/°C以下で、反応性官能基は水酸基、ビニル基、アミノ基、エポキシ基、アクリル基、アルコキシ基、メタクリル基、メルカプト基、カルビノール基が好ましい。溶媒はケトン系、アミド系、エーテル系、エステル系、炭化水素系、アルコール系が好ましい。接着剤は該充填材を10重量%以上含み且つ球状無機化合物誘導体と反応しうる樹脂を含む樹脂組成物である。樹脂としては、エポキシ系、シリコーン系・エラストマー系が好ましい。

請求項（抜粋）：

反応性を有しない有機溶媒に球状無機化合物の誘導体を分散させたスラリー溶液であり、該誘導体が表面に反応性官能基を0.01〜1.0mmol/g有している粒径3μm以下の電気絶縁物であり、該誘導体の含有濃度が20重量%以上である充填材。

IPC (10件)：

C09C 3/08 ,  C08K 9/04 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/28 ,  C09C 1/40 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00

FI (9件)：

C09C 3/08 ,  C08K 9/04 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/28 ,  C09C 1/40 ,  H01L 21/52 E ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (57件)：

4J002AA001 ,  4J002BB001 ,  4J002BC021 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CP031 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FB086 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ01 ,  4J037AA17 ,  4J037AA18 ,  4J037AA24 ,  4J037AA25 ,  4J037CB03 ,  4J037CB13 ,  4J037CB16 ,  4J037CB21 ,  4J037DD05 ,  4J037DD15 ,  4J037EE02 ,  4J037EE11 ,  4J037EE43 ,  4J037FF17 ,  4J040DA001 ,  4J040DB021 ,  4J040EC001 ,  4J040EC301 ,  4J040EC351 ,  4J040EC461 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EK091 ,  4J040GA02 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040GA20 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040JA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB13 ,  5F047BA34 ,  5F047BA51

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 硬化型樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-286300   出願人：関西ペイント株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-018579   出願人：日東電工株式会社