特許
J-GLOBAL ID:200903046697827566
冷却方法及び冷却装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-304379
公開番号(公開出願番号):特開2005-076903
出願日: 2003年08月28日
公開日(公表日): 2005年03月24日
要約:
【課題】冷却部及び冷却対象物の表面で水分が結露することを抑制し、電子機器中の回路の短絡や腐食等、さらには断熱材を用いることの煩雑さを取り除く。【解決手段】 冷却装置8は、冷却部10、管12、除湿剤101及びファン24により構成される。管12の一方の端に除湿手段としての除湿剤101が取り付けられる。冷却部10と当該冷却部が冷却する対象物11は、冷却装置を構成する管12の内部に設置される。ファン24は、管12の外部から除湿剤101へ空気4を送り込み、管12の他方の端から空気1を送り出す。空気1は除湿剤101によって水分が除去され、露点温度が冷却時の冷却部10及び冷却対象物11の温度よりも低い。よって、管12内を乾燥した状態に保つことができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
冷却部(10)を備える冷却装置(8;81;82;9;91)の使用方法であって、
前記冷却部に対して露点温度が前記冷却部の温度よりも低い気体(1)を送り込む、冷却方法。
IPC (2件):
FI (3件):
F24F3/14
, B01D53/26 101B
, B01D53/26 101C
Fターム (12件):
3L053BC03
, 4D052AA08
, 4D052CB02
, 4D052CE00
, 4D052DA01
, 4D052DA06
, 4D052DB01
, 4D052DB04
, 4D052GA01
, 4D052GA03
, 4D052GB02
, 4D052HB02
引用特許:
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