特許
J-GLOBAL ID：200903046743023167

実装装置

発明者：
高橋 修也

高橋 修也 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-382912
公開番号（公開出願番号）：特開2005-144575
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 本発明は、吸着する電子部品の形状に合わせて、ノズルを交換することなく柔軟に対応可能な電子部品の実装装置を提供する。【解決手段】 吸着ヘッド8は、本体11に対して複数の吸着ノズル12(12a〜12d)が夫々ガイド13(13a〜13d)を介して取り付けられており、水平方向でかつ内側から外側に向かって(矢印X1-X2方向に)スライド(平行移動)する構成となっており、夫々独立して、ガイド13(13a〜13d)内の任意の位置に停止(固定)することができる。そして、本体11内部から吸着ノズル12先端までバキューム用チューブが施されており、各吸着ノズル12の先端にて電子部品を吸着することができる。その結果、外形寸法の異なる電子部品を1種類の吸着ノズル12で吸着することが可能となる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
部品を吸着する第1の吸着ノズルと、 この第1の吸着ノズルとともに同一の部品を吸着する第2の吸着ノズルと、 上記第1の吸着ノズルを水平方向における第1の移動経路にて移動可能とする第1の移動部材と、 上記第2の吸着ノズルを水平方向における上記第1の移動経路とは異なる第2の移動経路にて移動可能な第2の移動部材と、 を有することを特徴とする実装装置。
IPC (2件)：
B25J15/06 ,  H05K13/04
FI (3件)：
B25J15/06 M ,  B25J15/06 G ,  H05K13/04 A
Fターム (10件)：
3C007FS01 ,  3C007FT10 ,  3C007FT13 ,  3C007MT10 ,  3C007NS17 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE34
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 装着ヘッド
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-036147   出願人：東芝メカトロニクス株式会社

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