特許
J-GLOBAL ID：200903046809933143

レーザ加工装置

発明者：
唐木 俊彦

唐木 俊彦 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-098070
公開番号（公開出願番号）：特開2006-272430
出願日： 2005年03月30日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 真空もしくは所望のガス雰囲気下で、ワークを加工できるとともに、XおよびY方向の照射位置精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザ光をXおよびY方向にそれぞれ光学的に走査する走査手段22と、この走査手段から出射される光ビームを導く鏡筒25と、この鏡筒が一体的に接続された気密チャンバー31とを有し、前記鏡筒には、集光レンズ26がシール状態で配置されているレーザ加工装置。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ光をXY方向にそれぞれ光学的に走査する走査手段と、 該走査手段から出射される光ビームを導く鏡筒と、 該鏡筒が一体的に接続された気密チャンバーと を有し、 前記鏡筒には集光レンズがシール状態で配置されている ことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/12 ,  B23K 26/16
FI (2件)：
B23K26/12 ,  B23K26/16
Fターム (8件)：
4E068AE01 ,  4E068CA09 ,  4E068CD14 ,  4E068CE02 ,  4E068CE07 ,  4E068CG05 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
  • レーザ加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-185131   出願人：株式会社リコー
  • レーザ加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-067304   出願人：株式会社東芝
  • レーザ溶接封止装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-256263   出願人：日本電波工業株式会社

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