特許

J-GLOBAL ID：200903046812516685

クリーニングシ-ト

発明者： 並河 亮 ,  豊田 英志
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-177963
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198075
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシートを提供する。【解決手段】 支持体に、引張弾性率(試験法JIS K7127に準ずる)が0.98〜4900N/mm2の粘着剤層がクリーニング層として設けられてなる、又はさらに他面に通常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシートである。

請求項（抜粋）：

支持体に、引張弾性率(試験法JIS K7127に準ずる)が0.98〜4900N/mm2の粘着剤層がクリーニング層として設けられてなるクリーニングシート。

IPC (3件)：

A47L 25/00 ,  B08B 7/00 ,  C09J 7/02

FI (3件)：

A47L 25/00 B ,  B08B 7/00 ,  C09J 7/02 Z

Fターム (17件)：

3B116AA47 ,  3B116AB54 ,  3B116BA08 ,  3B116BA22 ,  3B116BA34 ,  4J004AA10 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004EA06 ,  4J004FA10

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プと除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-276007   出願人：日東電工株式会社
• 半導体基板処理装置のクリーニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311535   出願人：株式会社東芝
• パーティクル除去方法及びパーティクル除去手段を有する半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-291013   出願人：富士通株式会社
• 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-034575   出願人：日東電工株式会社
• 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プと除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-298798   出願人：日東電工株式会社