特許

J-GLOBAL ID：200903046827805047

銀複合材料およびその製造方法

発明者： 新井 進 ,  河合 陽賢
出願人/特許権者： 国立大学法人信州大学 ,  サン工業株式会社
代理人 (1件)： アイアット国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-231617
公開番号（公開出願番号）：特開2008-056950
出願日： 2006年08月29日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】 耐久性および電気伝導性に共に優れた銀複合材料およびその製造方法を提供する。【解決手段】 主として、銀と炭素繊維とを含む銀複合材料であって、銀のマトリックス中に、炭素繊維をランダムに分散した組織を有する銀複合材料とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

主として、銀と炭素繊維とを含む銀複合材料であって、 上記銀のマトリックス中に、上記炭素繊維をランダムに分散した組織を有することを特徴とする銀複合材料。

IPC (5件)：

C22C 49/02 ,  C22C 49/14 ,  C25D 7/00 ,  C25D 15/02 ,  C22C 47/04

FI (5件)：

C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C25D7/00 H ,  C25D15/02 F ,  C22C47/04

Fターム (13件)：

4K020AA04 ,  4K020AC05 ,  4K020BB12 ,  4K020BC03 ,  4K024AA10 ,  4K024AB12 ,  4K024BA01 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電気機器の摺動接触子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-184219   出願人：富士電機株式会社, 上村工業株式会社
• 複合めっき材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-169082   出願人：同和鉱業株式会社

審査官引用 (3件)

• 被覆層形成方法、被覆層を有した部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-041807   出願人：株式会社デバイス・ナノテク・リサーチ・インスティチュート
• 電気接点部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-344916   出願人：シナノケンシ株式会社
• 電子放出電極およびその製造方法ならびに表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-344522   出願人：国立大学法人信州大学