特許

J-GLOBAL ID：200903046841009423

樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法 および樹脂封止型半導体装置

発明者： 國府田 恒充
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-248929
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106498
出願日： 1993年10月05日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】素子載置部の設計自由度が高く、かつ信頼性の高い樹脂封止型半導体装置用リードフレームを得る。【構成】スクリーン印刷法によって充填剤として二酸化珪素の球状微粉を含む絶縁型エポキシ型の樹脂膜4からなる素子載置部をリードフレームのアイランド2上あるいはインナーリード3上に形成することにより、一般的な樹脂封止型半導体装置の組立製造工程と高い整合性を保ったまま、素子載置部の設計自由度を向上させる。更に、素子載置部と半導体素子接着用エポキシ系ペーストや封止樹脂との接着性および密着性を向上させることによってパッケージクラック耐量や耐湿性を低下させること無く大きな半導体素子を搭載することが可能となる。

請求項（抜粋）：

リードフレームと、このリードフレームの一部を覆って設けられ充填剤として二酸化珪素粉末を含む絶縁性熱硬化型樹脂膜からなる少なくとも1個の素子載置部とを含むことを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-166530
  
• リードフレーム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-161813   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開平2-105449
  
• 特開平4-115540