特許
J-GLOBAL ID：200903046846113300

平面加工装置及び平面加工方法

発明者：
石川 俊彦

石川 俊彦 について

, 
片桐 恭

片桐 恭 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321432
公開番号（公開出願番号）：特開2000-254857
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】ウェーハを破損させることなくスループットを向上させることができるウェーハの平面加工装置及び平面加工方法を提供する。【解決手段】本発明の平面加工装置10によれば、粗研削ステージ18、仕上げ研削ステージ20が設置された本体12に、研磨ステージ22が設置され、ウェーハ28の粗研削、精研削、及び研磨を同一の平面加工装置10内で実施する。また、研磨ステージ22の研磨布56を洗浄する洗浄ステージ23を平面加工装置10に設置し、研磨布56が汚れた時に、研磨布56を同一装置10内で洗浄する。また、エッチング装置150を平面加工装置10に設置したので、ウェーハ28の粗研削からエッチングまでの一連の平面加工を一つの装置で実施することができる。
請求項（抜粋）：
ワークを保持する保持手段と、ワークを研削する砥石を有し該砥石でワークの一方面を研削加工する研削手段とを備えた平面加工装置において、前記平面加工装置に、ワークの一方面を研磨する研磨手段を設け、前記研磨手段は、研磨ヘッドを回転させる回転手段、及び前記研磨ヘッドとワークとの間隔を設定する位置決め送り機構から構成されていることを特徴とする平面加工装置。
IPC (6件)：
B24B 37/00 ,  B24B 7/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68
FI (7件)：
B24B 37/00 Z ,  B24B 37/00 A ,  B24B 7/00 A ,  B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/68 N
引用特許：
審査官引用 (6件)
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