特許
J-GLOBAL ID:200903046849914770

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-033627
公開番号(公開出願番号):特開平7-245285
出願日: 1994年03月03日
公開日(公表日): 1995年09月19日
要約:
【要約】【目的】 基板表面に対する処理順序を簡単に変更することが可能であるとともに、簡単かつコンパクトな構成の基板処理装置を提供する。【構成】 搬送部3がインデクサ部1と表面処理部2との間の搬送通路6に配置され、表面処理部2を構成するブラシモジュール21、スピン部22およびUVランプハウス23の間、及びカセット4と各表面処理ユニット(ブラシモジュール21,スピン部22,UVランプハウス23)との間で基板を搬送する。このため、基板の各表面処理ユニットへのランダムなアクセスが可能となり、装置構成が簡素化されるとともに、基板表面に対する処理順序の変更が簡単になる。また、基板搬送のために必要となる搬送通路が上記搬送通路6のみであり、装置がコンパクトになる。
請求項(抜粋):
カセットに収納された多数の基板を順次取り出して所定の表面処理を行う基板処理装置において、多数の基板が収納可能なカセットを複数個所定方向に配列するカセット載置部と、基板にそれぞれ所定の表面処理を施す複数の表面処理ユニットを、前記カセット載置部から一定間隔だけ離隔しながら、前記カセットの配列方向とほぼ平行に対向配列してなる表面処理部と、前記カセット載置部と前記表面処理部との間に配置され、前記表面処理ユニットの間および前記カセットと前記表面処理ユニットとの間で基板を搬送する搬送部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-014733
  • 特開平3-134176
  • 特開平3-289132
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