特許

J-GLOBAL ID：200903046850374894

電子部品用パッケージ

発明者： 永野 洋二 ,  安達 忠善
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-361573
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129611
出願日： 2003年10月22日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 小型化、低コスト化に対応する電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 金属製の蓋部材の少なくとも片面の周縁部に配設した封止部材と上面に凹部を備える平面形状が矩形のセラミック容器の外周枠の上面に形成したメタライズ部とが接触するように前記蓋部材と前記セラミック容器とを重ね合わせ、前記封止部材と前記メタライズ部とを固着することにより前記セラミック容器の凹部に収容した電子部品を気密封止する電子部品用パッケージであって、前記セラミック容器の辺部の長さが3.2mm以下で且つ厚さが1.0mm以下である共に前記外周枠の厚さが0.3乃至0.5mmであり、該セラミック容器の一方の辺部のみにシーム溶接用電極を当接しシーム溶接が施されていることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属製の蓋部材の少なくとも片面の周縁部に配設した封止部材と上面に凹部を備える平面形状が矩形のセラミック容器の外周枠の上面に形成したメタライズ部とが接触するように前記蓋部材と前記セラミック容器とを重ね合わせ、前記封止部材と前記メタライズ部とを固着することにより前記セラミック容器の凹部に収容した電子部品を気密封止する電子部品用パッケージであって、 前記セラミック容器の辺部の長さが3.2mm以下で且つ厚さが1.0mm以下である共に前記外周枠の厚さが0.3乃至0.5mmであり、該セラミック容器の対向する一組の辺部のみにシーム溶接用電極を当接しシーム溶接が施されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L23/02 ,  H01L23/08

FI (2件)：

H01L23/02 C ,  H01L23/08 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-167893   出願人：東洋通信機株式会社