特許

J-GLOBAL ID：200903046857905488

部品認識方法及び部品実装方法

発明者： 森本 正通 ,  田邉 敦 ,  納土 章 ,  佐野 公昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049840
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251791
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の二次元位置検出と三次元位置検出とを選択でき、しかも電子部品の装着に要する時間を短縮できて生産性を高めることができ、且つ信頼性を高めることができる部品認識方法および部品実装方法を提供する。【解決手段】 電子部品2の底面全体の輝度画像データを得るための輝度画像撮像手段3と、電子部品2の底面全体の高さ画像データを得るための高さ画像撮像手段8とを備え、前記輝度画像撮像手段3による二次元の位置検出と高さ画像撮像手段8による三次元の位置検出をそれぞれ独立に使い分けて、電子部品2の位置検出を行うようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品の所定方向から見た面全体の輝度画像データを得るための輝度画像撮像手段と、電子部品の所定方向から見た面全体の高さ画像データを得るための高さ画像撮像手段とを備え、前記輝度画像撮像手段による二次元の位置検出と高さ画像撮像手段による三次元の位置検出をそれぞれ独立に使い分けて、電子部品の位置検出を行うことを特徴とする部品認識方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K 13/04 A ,  H05K 13/08 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 実装機の部品状態検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-016180   出願人：ヤマハ発動機株式会社
• 電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-105579   出願人：松下電器産業株式会社