特許
J-GLOBAL ID：200903046866011066

加熱体、加熱装置及び画像形成装置

発明者：
牧平 朋之

牧平 朋之 について

, 
前田 雅文

前田 雅文 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 倉橋 暎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-030353
公開番号（公開出願番号）：特開2007-212589
出願日： 2006年02月07日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】基板補強部材を用い、かつ基板補強部材の使用を効率的に行うことでコストダウンを達成し、かつ、本体CPU暴走等の緊急時の安全性と非通紙部昇温の抑止を達成した、長手方向に発熱分布が異なる加熱体を提供する。【解決手段】一方向に延在した細長形状の基板30と、基板30の片面側に設けられ、基板30の長手方向に沿って配置された複数本の発熱体31、32と、複数本の発熱体31、32の少なくとも1本の発熱体は、長手方向の単位長さ当たりの発熱量が異なる発熱領域を有する加熱体23において、基板30の片面側に設けられた発熱体31、32の高発熱領域に対応した基板30の他方面側に基板補強部材38、39を設ける。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
一方向に延在した細長形状の基板と、前記基板の片面側に設けられ、前記基板の長手方向に沿って配置された複数本の発熱体と、前記複数本の発熱体の少なくとも1本の発熱体は、長手方向の単位長さ当たりの発熱量が異なる発熱領域を有する加熱体において、 前記基板の片面側に設けられた前記発熱体の高発熱領域に対応した前記基板の他方面側に基板補強部材を設けたことを特徴とする加熱体。
IPC (3件)：
G03G 15/20 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/00
FI (3件)：
G03G15/20 505 ,  H05B3/10 A ,  H05B3/00 335
Fターム (36件)：
2H033AA03 ,  2H033AA31 ,  2H033AA42 ,  2H033BA11 ,  2H033BA12 ,  2H033BA25 ,  2H033BA26 ,  2H033BA27 ,  2H033BE03 ,  3K058AA13 ,  3K058AA86 ,  3K058BA18 ,  3K058CA61 ,  3K058CA71 ,  3K058CA92 ,  3K058CB34 ,  3K058CD01 ,  3K058CD06 ,  3K058CE19 ,  3K058CE23 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB43 ,  3K092QB51 ,  3K092QB62 ,  3K092QB76 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092SS17 ,  3K092UA06 ,  3K092UC07 ,  3K092UC08 ,  3K092VV18 ,  3K092VV22
引用特許：
出願人引用 (2件)

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