端子用銅基合金条およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鴨田朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-075480
公開番号（公開出願番号）：特開2001-262297
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：

【要約】【課題】従来の熱間圧延工程を省略した端子用銅基合金条およびその製造方法を安価に提供する。【解決手段】重量%で、Ni:0.2〜3.0%、Sn:2.0%以下、P:0.005〜2.0%(または、Mn:0.2〜3.0%、Sn:2.0%以下、P:0.005〜2.0%、あるいは、Co:0.1〜1.0%、Sn:2.0%以下、P:0.005〜1.0%)を含有し、残部がCuと不可避的不純物であり、引張強さが550MPa以上、ばね限界値が450Mpa以上、導電率が40%IACS以上、最小曲げ半径比が1以下、かつ応力緩和率が10%以下である。製造方法は、合金の連続鋳造、均質化焼鈍、冷間圧延・中間焼鈍、仕上げ冷間圧延、低温焼鈍の各工程からなる。

請求項（抜粋）：

重量%で、Ni:0.2〜3.0%、Sn:2.0%以下、P:0.005〜2.0%を含有し、残部がCuと不可避的不純物であり、引張強さが550MPa以上、ばね限界値が450Mpa以上、導電率が40%IACS以上、最小曲げ半径比が1以下、かつ応力緩和率が10%以下である端子用銅基合金条。

IPC (16件)：

C22F 1/08 , C22C 9/02 , C22C 9/05 , C22C 9/06 , H01R 13/03 , C22F 1/00 604 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 686 , C22F 1/00 691 , C22F 1/00 694 , C22F 1/02

FI (18件)：

C22F 1/08 G , C22F 1/08 J , C22F 1/08 N , C22C 9/02 , C22C 9/05 , C22C 9/06 , H01R 13/03 A , C22F 1/00 604 , C22F 1/00 623 , C22F 1/00 630 A , C22F 1/00 630 F , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 686 B , C22F 1/00 691 B , C22F 1/00 694 A , C22F 1/02

引用特許：

出願人引用 (6件)

端子用銅基合金とそれを用いた端子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-072594 出願人：同和鉱業株式会社, 矢崎総業株式会社
特開平4-236736
特開平4-154942

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審査官引用 (6件)

端子用銅基合金とそれを用いた端子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-072594 出願人：同和鉱業株式会社, 矢崎総業株式会社
特開平4-236736
特開平4-154942

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