特許
J-GLOBAL ID：200903023072696757
端子用銅基合金とそれを用いた端子
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
浅賀 一樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-072594
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226835
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 引張強さ,ばね限界値,導電率,耐応力緩和特性及び曲げ加工性のすべてに優れた端子用銅基合金を提案すること。ならびに該合金により製作されたばね部を内蔵するか、または該合金でばね部を含む端子全体を一体的に成形した低電圧低電流抵抗値,応力緩和特性に優れた端子を提案することを目的とする。【解決手段】 Cu-(0.5〜3.0)Ni-(0.5〜2.0)Sn-(0.010〜0.20)P系合金、Cu-(0.5〜3.0)Ni-(0.5〜2.0)Sn-(0.010〜0.20)P-(0.01〜2.0)Zn系合金、ならびに上記合金においてNi-P比が10〜50であり、100nm以下のNi-P系の微細な析出物が均一に分散されていることを基本的特徴とする端子用銅基合金と、該合金により製作した端子を提供する。
請求項（抜粋）：
重量%においてNi:0.5〜3.0%,Sn:0.5〜2.0%,P:0.010〜0.20%を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とする端子用銅基合金。
IPC (7件)：
C22C 9/06
, C22F 1/08
, H01R 13/03
, C22F 1/00 630
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685
C22C 9/06
, C22F 1/08 B
, C22F 1/08 P
, H01R 13/03 A
, C22F 1/00 630 F
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
