特許
J-GLOBAL ID:200903046893327776

導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 和誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-230372
公開番号(公開出願番号):特開平11-066956
出願日: 1997年08月12日
公開日(公表日): 1999年03月09日
要約:
【要約】【課題】 導電性貴金属粒子の粒子径及び粒子形状の異なるものを、適当量混合して用い、また、接着剤として熱可塑性合成樹脂を用いることにより、比抵抗及び印刷適性、耐剥離性に優れた電極膜用の導電性ペーストを提供する。【解決手段】 導電性貴金属粒子及び合成樹脂、有機溶剤からなる導電性ペーストにおいて、導電性貴金属粒子が銀粒子で、フレーク状のものの粒子径が0.2〜5μmを10〜30重量部、及び球状のものの粒子径が0.2〜10μmを30〜90重量部を混合使用し、合成樹脂は、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂等、軟化点が180°C以下の熱可塑性合成樹脂を、導電性貴金属粒子に対して5〜14重量部含有してなる導電性ペースト。
請求項(抜粋):
導電性貴金属粒子及び合成樹脂、有機溶剤からなる導電性ペーストにおいて、導電性貴金属粒子がフレーク状及び球状を呈する銀粒子の混合物からなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/22 ,  C23C 24/08 ,  H05K 1/09
FI (3件):
H01B 1/22 A ,  C23C 24/08 A ,  H05K 1/09 A
引用特許:
審査官引用 (1件)

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