特許
J-GLOBAL ID：200903046968713359
導体パターン形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三木 久巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-207462
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027409
出願日： 2005年07月15日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【目的】従来の高温焼成に比べ低温度の加熱により導体パターンを形成でき、低耐熱性の材料からなる基体の表面にも導体パターンを形成できる導体パターン形成方法を提供することである。【構成】金属粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した金属ペーストを用いて導体パターンを形成するので、熱硬化性樹脂の熱硬化温度以上で金属粉体の融点以下の温度で加熱すれば、金属ペーストを硬化させ基体に密着できる。従来の形成方法では、金属粉体の融点近傍での高温焼成が必要であったが、本発明に係る形成方法では、熱硬化性樹脂の硬化収縮により金属粉体を相互接触させて電気的導通性を付与して導体パターンを形成するので、簡易な加熱装置により比較的低温度で導体パターンを形成でき、低耐熱性の基体を用いることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂の熱硬化温度より大きな融点の粒径を有する金属粉体と前記熱硬化性樹脂を均一に分散した金属ペーストを用意し、この金属ペーストを基体の表面に塗着して金属ペーストパターンを形成し、前記金属ペーストパターンを前記熱硬化性樹脂の熱硬化温度以上で前記金属粉体の融点未満の温度範囲で加熱して硬化させ、熱硬化性樹脂の硬化収縮により金属粉体同士を接触させて電気的導通性を付与した導体パターンを形成することを特徴とする導体パターンの形成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB48
, 5E343BB49
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343ER33
, 5E343ER35
, 5E343ER47
, 5E343GG06
, 5E343GG16
