特許
J-GLOBAL ID:200903061419550099

積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び内部電極形成用導電ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-154776
公開番号(公開出願番号):特開平11-354374
出願日: 1998年06月03日
公開日(公表日): 1999年12月24日
要約:
【要約】【課題】 内部電極とセラミック層との間の密着性に優れているだけでなく、内部電極の部分的な欠陥による短絡不良等が生じ難く、信頼性に優れており、さらに静電容量などの電気的特性が良好な積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】 セラミック焼結体2内に複数の内部電極3がセラミック層を介して重なり合うように積層されている積層セラミック電子部品において、内部電極3が、金属粉末と、該金属粉末の平均粒径の1/2以下の平均粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミック粉末が全固形分の2〜40重量%を占めるように含有されている導電ペーストの焼成により形成されている積層セラミック電子部品。
請求項(抜粋):
セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層されている積層セラミック電子部品において、前記内部電極が、金属粉末と、該金属粉末の平均粒径の1/2以下の平均粒径のセラミック粉末とを含み、該セラミック粉末が全固形分の2〜40重量%の割合で含有されている導電ぺーストの焼成により形成されていることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
IPC (2件):
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311
FI (2件):
H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D
引用特許:
審査官引用 (7件)
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