半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201590
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017511
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】半導体チップをダイパッドに固定している接合材が溶融しても、封止樹脂に亀裂を生じることがなく、高い耐熱性を持つ半導体装置を提供することを主要な目的とする。【解決手段】半導体チップ1が空隙6を持つ接合材4によって基材3に固着されている。本発明によれば、接合材4の内部に空隙6が存在するために、体積膨張分41が封止樹脂5に対して損傷を与える前に、空隙6内に接合材4の体積膨張分41が流れ込み、空隙6内に存在する気体の圧力は高まるものの、樹脂5に亀裂を発生させることがなくなる。

請求項（抜粋）：