研磨パッドおよびそれを使用する半導体デバイスの製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：青山葆 , 山本宗雄 , 西下正石
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-046411
公開番号（公開出願番号）：特開2005-236200
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】本発明により、半導体ウエハ等の被研磨体に、スクラッチを発生することなく、優れた平坦化特性とその均一性を提供し得る研磨パッドおよびこの研磨パッドを使用する半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、研磨層とクッション層とを含む、半導体ウエハを研磨する研磨パッドであって、該研磨層が発泡ポリウレタンから形成され、かつ曲げ弾性率250〜350MPaを有し、該クッション層が独立気泡発泡体から形成され、かつ厚さ0.5〜1.0mmおよび歪定数0.01〜0.08μm/(gf/cm2)を有することを特徴とする研磨パッドに関する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨層とクッション層とを含む、半導体ウエハを研磨する研磨パッドであって、該研磨層が発泡ポリウレタンから形成され、かつ曲げ弾性率250〜350MPaを有し、該クッション層が独立気泡発泡体から形成され、かつ厚さ0.5〜1.0mmおよび歪定数0.01〜0.08μm/(gf/cm2)を有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L21/304 , B24B37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F , B24B37/00 C

Fターム (4件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB02 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (12件)

研磨パッド用クッション層及びそれを用いた研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-150414 出願人：東洋紡績株式会社
研磨パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-252133 出願人：東レ株式会社
研磨部材およびウエーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-342940 出願人：信越半導体株式会社

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審査官引用 (1件)

研磨パッド、研磨装置、およびそれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-311241 出願人：東レ株式会社

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