特許
J-GLOBAL ID：200903047029665852
半導体装置及びその真偽判別方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-222724
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054954
出願日： 2007年08月29日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】コストの上昇を抑制しながら、樹脂封止半導体装置の偽造や模倣を防止する。【解決手段】表示マーク4は、樹脂封止型半導体装置30上に設けられ、凹部11と溝12が設けられる。表示マーク4は1番端子表示マークとして使用され、モールド金型で一体形成される。凹部11は、円柱形状を有し、凹部の幅がW1(mm)で、凹部の深さがD1(mm)である。溝12は、凹部11の両端部に設けられ、溝の幅がW2(mm)で、溝の深さがD2で、底部が平坦である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体チップを封止する樹脂と、
前記樹脂の第1主面に設けられ、凹部形状を有する表示マークと、
前記表示マークの端部に設けられた溝と、
を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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