特許

J-GLOBAL ID：200903047030004029

電子部品が接合された回路基板用部材および回路基板用部材と電子部品の接合方法

発明者： 赤松 孝義 ,  奥山 太
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-408671
公開番号（公開出願番号）：特開2005-174980
出願日： 2003年12月08日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板用部材に、高精度に電子部品を加熱圧着で接合する。さらに、回路パターン、電子部品および電子部品と回路パターンの接合部分にダメージを与えることなく可撓性フイルムを補強板から剥離する。 【解決手段】補強板、有機物層、少なくとも片面に金属膜からなる回路パターンが形成された可撓性フィルムがこの順に積層され、前記回路パターンには電子部品が接合された回路基板用部材であって、回路パターン上に電子部品が接合された領域内の一部、もしくは全部に前記可撓性フィルムと補強板とが実質的に接着されていない領域を有していることを特徴とする回路基板用部材。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

補強板、有機物層、少なくとも片面に金属膜からなる回路パターンが形成された可撓性フィルムがこの順に積層され、前記回路パターンには電子部品が接合された回路基板用部材であって、回路パターン上に電子部品が接合された領域内の一部、もしくは全部に前記可撓性フィルムと補強板とが実質的に接着されていない領域を有していることを特徴とする回路基板用部材。

IPC (3件)：

H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

FI (3件)：

H05K1/02 D ,  H05K3/32 C ,  H05K3/34 501Z

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC03 ,  5E319CC12 ,  5E319CD04 ,  5E319CD46 ,  5E319CD60 ,  5E319GG11 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB72 ,  5E338EE27 ,  5E338EE33

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 国際公開第03/009657号パンフレット
  
• 実装構造体の製造方法、電気光学装置およびフレキシブル基板用支持部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-340928   出願人：セイコーエプソン株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法、並びに液晶モジュール及びその搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-223463   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭60-109294