特許
J-GLOBAL ID：200903005539497089

半導体装置及びその製造方法、並びに液晶モジュール及びその搭載方法

発明者：
瀬古 敏春

瀬古 敏春 について

, 
豊沢 健司

豊沢 健司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223463
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053108
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 COFで使用するベース材は、TCPで使用するベース材よりも吸湿性が高く、寸法安定性が悪いため、上述のファインピッチ化が困難となっている。【解決手段】 外部接続用コネクタ部5を有する配線パターン2が形成されたベースフィルム1に、半導体素子或いは半導体素子3及び該半導体素子以外の搭載部品13が配線パターンの接続部4と電気的に接続されて搭載された半導体装置であって、ベースフィルム1の外部接続用コネクタ部5形成面と対応するベースフィルム1の反対面に補強用部材7が、接着剤層6においてベースフィルム1と補強用部材7とが必要に応じて剥離可能な状態で接着剤層6を介して設けられている。
請求項（抜粋）：
外部接続用コネクタ部を有する配線パターンが形成された長尺のベースフィルムに、半導体素子或いは半導体素子及び該半導体素子以外の搭載部品が配線パターンの接続部と電気的に接続されて搭載され、且つ、前記ベースフィルムの長手方向の両端にスプロケットホールを有する長尺の補強用部材を前記ベースフィルムの前記配線パターン形成面と反対の面に接着剤を介して備えた半導体装置において、前記ベースフィルムの外部接続用コネクタ部形成面と対応する前記ベースフィルムの反対面にも前記補強用部材が接着剤を介して設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345
FI (2件)：
H01L 21/60 311 R ,  G02F 1/1345
Fターム (12件)：
2H092GA46 ,  2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092MA32 ,  2H092NA25 ,  5F044KK01 ,  5F044MM03 ,  5F044MM08 ,  5F044MM16 ,  5F044MM40 ,  5F044NN04 ,  5F044QQ01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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