特許

J-GLOBAL ID：200903047047523879

インサート金型及びそれを用いた表面実装型コネクタ

発明者： 菅野 謙一
出願人/特許権者： 富士通高見澤コンポーネント株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075857
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264163
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、モールド金型及びそれを用いたSMTコネクタに関し、コンタクトを圧入せず小型に製造できるインサート金型の提供を目的とする。【解決手段】 平行な桟の間に複数のコンタクトをL字形に折り曲げたコンタクト部材を絶縁体に埋込み成形する金型であって、上面と左右両側面が開口するキャビテイの底面になる中型板と、中型板を下方から支持する基台と、中型板の両側面に対し接離自在に基台上を移動可能で且つ中型板に当接時にキャビテイの両側面を形成する一対のスライド型板と、キャビテイの上面を塞ぐ可動型板とを含み、両スライド型板には、キャビテイの両側面の下縁部に対応する位置と、両スライド型板の対向上縁近傍に夫々コンタクト部材の位置決めを行う第1と第2の突起群を列設し、可動型板にはコンタクト部材の折曲げ部分を中型板の両側面に押しつける第3の突起群を列設してなる金型と、それを用いたSMTコネクタ。

請求項（抜粋）：

平行な桟の間にスリットを介して設けられた複数のコンタクトがL字形に折り曲げられたコンタクト部材を、絶縁体に埋込み成形するインサート金型であって、上面及び左右両側面が開口しているキャビテイの底面になっている中型板と、前記中型板を下方から支持すると共に、前記キャビテイの前後両側面を成形する基台と、前記中型板の両側面に対し接離自在に前記基台上を移動できるスライド機構を有し、且つ前記中型板に当接時に前記キャビテイの左右両側面を成形する一対のスライド型板と、前記キャビテイの上面を塞ぐ可動型板とを含み、前記両スライド型板には、キャビテイの左右両側面の下縁部近傍に対応する位置と、両スライド型板の対向上縁近傍とに夫々前記コンタクト部材のスリットの位置決めを行う第1と第2の突起群を列設してなり、前記可動型板には、前記コンタクト部材の折曲げ部分を中型板の両側面に個別に押しつける第3の突起群を列設してなることを特徴とするインサート金型。

IPC (4件)：

B29C 33/14 ,  H01R 23/68 ,  H01R 43/24 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

B29C 33/14 ,  H01R 23/68 P ,  H01R 43/24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭45-011342
  
• 端子成形法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-147572   出願人：サンケン電気株式会社