接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 赤堀龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-170455
公開番号（公開出願番号）：特開2005-350520
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：

【課題】プリカット加工が施されており、剥離基材からの接着層、粘着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供すること。【解決手段】剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートであって、前記接着層は、所定の第1の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第1の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第1の切り込み部が形成されており、前記第1の切り込み部の切り込み深さは、前記剥離基材の厚さ未満であり、且つ、25μm以下であることを特徴とする接着シート。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

剥離基材、接着層、粘着層及び基材フィルムが順次積層された構成を有する接着シートであって、前記接着層は、所定の第1の平面形状を有し、且つ、前記剥離基材上に部分的に形成されており、前記剥離基材には、前記第1の平面形状の周縁に沿って、前記接着層に接する側の面から第1の切り込み部が形成されており、前記第1の切り込み部の切り込み深さは、前記剥離基材の厚さ未満であり、且つ、25μm以下であることを特徴とする接着シート。

IPC (4件)：

C09J7/02 , C09J5/00 , C09J201/00 , H01L21/301

FI (4件)：

C09J7/02 Z , C09J5/00 , C09J201/00 , H01L21/78 M

Fターム (36件)：

4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CE01 , 4J004DA02 , 4J004DA03 , 4J004DB04 , 4J004EA06 , 4J004FA04 , 4J004FA08 , 4J040DF001 , 4J040ED001 , 4J040EE001 , 4J040EE061 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040GA01 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA08 , 4J040GA13 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040MA01 , 4J040NA20 , 4J040PA32 , 4J040PA42

引用特許：

出願人引用 (6件)

特許第3348923号公報
ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144240 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
特許第2678655号公報

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