特許
J-GLOBAL ID：200903047073827681

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者：
小森 慎司

小森 慎司 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-047861
公開番号（公開出願番号）：特開2003-246840
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 光伝達性、耐燃性、可視光遮光性、信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】 ブロモ化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、充填材(D)、400nm〜800nmの波長域での光線を吸収する染料(E)を必須成分とし、該ブロモ化エポキシ樹脂が全樹脂組成物中に2重量%以上、12重量%以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
ブロモ化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、充填材(D)、400nm〜800nmの波長域での光線を吸収する染料(E)を必須成分とし、該ブロモ化エポキシ樹脂が全樹脂組成物中に2重量%以上、12重量%以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/12
FI (5件)：
C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 31/12 A ,  H01L 23/30 R
Fターム (59件)：
4J002CC05Y ,  4J002CC06Y ,  4J002CC10Y ,  4J002CC12Y ,  4J002CD02X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD08W ,  4J002CD13X ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002EE058 ,  4J002EN037 ,  4J002EQ018 ,  4J002EU028 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD098 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD05 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC02 ,  4J036DC42 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA08 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB18 ,  4M109GA01 ,  5F089CA03 ,  5F089CA06 ,  5F089CA10 ,  5F089DA14 ,  5F089EA04
引用特許：
審査官引用 (8件)
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