特許

J-GLOBAL ID：200903047083939143

基板処理装置

発明者： 村井 智彦 ,  小笠原 和久 ,  佐野 一彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-225087
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070100
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】 龍巻現象による排気のデッドポイントを無くし、洗浄チャンバーとHMDS・レジスト塗布チャンバーとを一体化し、均一な処理が可能で、生産性が高く、省スペースが可能なリソグラフィー工程用の基板処理装置の提供。【解決手段】 基板を洗浄して表面処理する処理チャンバー1と、チャンバー1内に設けられ、処理すべき基板を固定して回転する基板回転台2と、チャンバー1内の作業位置と退避位置間を移動する洗浄ノズル7と、チャンバー1内の作業位置と退避位置間を移動する少なくとも一つの塗布ノズル8、9と、チャンバー1の上口に向かって所定量の風量をダウンフローするダウンフロー部4と、チャンバー1の下部に設けられた排気手段3と、ダウンフロー部4の風量と排気手段3の排気量とを制御する制御部5とを有する。

請求項（抜粋）：

基板を洗浄して表面処理する処理チャンバーと、前記チャンバー内に設けられ、処理すべき基板を固定して回転する基板回転台と、前記チャンバー内の作業位置と退避位置間を移動する洗浄ノズルと、前記チャンバー内の作業位置と退避位置間を移動する少なくとも一つの塗布ノズルと、前記チャンバーの上口に向かって所定量の風量をダウンフローするダウンフロー部と、前記チャンバーの下部に設けられた排気手段と、前記ダウンフロー部の風量と前記排気手段の排気量とを制御する制御部とを有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/304 341 N ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• スピンナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-251423   出願人：エム・セテック株式会社, 長瀬産業株式会社
• 特開昭63-136528
  
• 液供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-275954   出願人：株式会社ソニー・ディスクテクノロジー
• 特開昭63-136528