特許
J-GLOBAL ID：200903047096477726
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-319366
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158361
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：
【要約】【課題】 チップ、リードフレーム等の部材との密着性を向上させることによって、表面実装時の耐半田性を著しく向上させ、又、硬化性、流動性等の成形性に優れる、更にボイドの発生のない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂中に20〜100重量%含むエポキシ樹脂、一般式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤中に20〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、特定のポリシロキサン化合物、無機質充填材、及び硬化促進剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は、水素、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基、ハロゲンの中から選択される基、又は原子であり、それらは互いに同じであっても、異なっていてもよい。)【化2】(式中、0≦n≦4である。)
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂中に20〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤中に20〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)一般式(3)で示されるポリシロキサン化合物、(D)無機質充填材、及び(E)硬化促進剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は、水素、炭素数1〜6の鎖状もしくは環状アルキル基、フェニル基、ハロゲンの中から選択される基、又は原子であり、それらは互いに同じであっても、異なっていてもよい。)【化2】(式中、0≦n≦4である。)【化3】
IPC (6件)：
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08L 63/00
, C08L 83/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08L 63/00 B
, C08L 83/04
, H01L 23/30 R
