特許
J-GLOBAL ID:200903047143218017

熱電素子と電極の接合方法および熱電モジュールの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 清水 久義 ,  高田 健市 ,  清水 義仁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-142763
公開番号(公開出願番号):特開2008-300465
出願日: 2007年05月30日
公開日(公表日): 2008年12月11日
要約:
【課題】熱電素子とアルミニウム電極との接合を効率良く行い、効率良く熱電モジュールを製造する。【解決手段】表面がニッケル皮膜(13)に覆われた多数のp型熱電素子(11)とn型熱電素子(12)とを所定間隔で交互に配置し、アルミニウム電極(14)を介して接続する熱電モジュールの製造方法であって、前記アルミニウム電極(14)としてコア材(15)の一面側にライナー材(16)がクラッドされたブレージングシートを用い、隣接するp型熱電素子(11)およびn型熱電素子(12)に前記ブレージングシートのライナー材(16)が接触するように配置してろう付接合する.【選択図】 図2
請求項(抜粋):
表面がニッケル皮膜に覆われたp型熱電素子とn型熱電素子とをアルミニウム電極を介して接続するに際し、前記アルミニウム電極としてコア材の一面側にライナー材がクラッドされたブレージングシートを用い、前記p型熱電素子およびn型熱電素子に前記ブレージングシートのライナー材が接触するように配置してろう付接合することを特徴とする熱電素子と電極の接合方法。
IPC (1件):
H01L 35/32
FI (1件):
H01L35/32
引用特許:
出願人引用 (2件)

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