特許
J-GLOBAL ID：200903047143683763

回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法

発明者：
小松 博登

小松 博登 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (3件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-215547
公開番号（公開出願番号）：特開2007-035833
出願日： 2005年07月26日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 粘着層をあえて導電化しなくても電子部品の静電破壊を抑制防止できる回路板の実装接合具及び回路板の実装接合方法を提供する。【解決手段】 フレキシブルプリント回路板10を搭載する位置決め治具上に積層され、位置決め治具のフレキシブルプリント回路板10を粘着層により粘着保持するキャリア治具20と、キャリア治具20に重ねられ、電子部品12の実装されたフレキシブルプリント回路板10をキャリア治具20から取り外す分離治具30とを備え、分離治具30から突出する位置決めピン31と、分離治具30から突出してキャリア治具20に挿通され、キャリア治具20の粘着層に粘着保持されたフレキシブルプリント回路板10をキャリア治具20から取り外す分離ピン32とを含む。分離治具30、位置決めピン31、及び分離ピン32の少なくともいずれかに導電性を付与し、かつ接地して電子部品12の静電破壊を抑制する。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
薄い回路板を位置決め搭載する位置決め治具に積層され、位置決め治具の回路板を粘着層を介し着脱自在に粘着保持するキャリア治具と、このキャリア治具に重ねられ、電子部品の実装された回路板をキャリア治具から取り外す分離治具とを備えた回路板の実装接合具であって、 分離治具から突出する複数の位置決めピンと、分離治具から突出してキャリア治具に挿入され、キャリア治具の粘着層に粘着保持された回路板をキャリア治具から取り外す複数の分離ピンとを含み、 分離治具、複数の位置決めピン、及び複数の分離ピンの少なくともいずれかに導電性を付与し、かつ接地して回路板に実装された電子部品の静電破壊を抑制するようにしたことを特徴とする回路板の実装接合具。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (2件)：
H05K3/34 509 ,  H05K3/34 507A
Fターム (8件)：
5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD15 ,  5E319CD46 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
  • 基板搬送用粘着パレット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-146703   出願人：株式会社東芝
  • 配線基板キャリア
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-108308   出願人：株式会社健正堂, 松井電器産業株式会社
  • 特開平4-293293

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