電子部品の封止方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-373429
公開番号（公開出願番号）：特開2005-117065
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】コスト性、生産性及び寸法精度に優れた電子部品の封止方法を提供すること。【解決手段】電子部品搭載用基板1上に電子部品であるICチップ7を搭載する。メタルマスク5を用いて基板1に対して封止用樹脂26を印刷し、ICチップ7を全体に被覆する。次に、印刷された封止用樹脂26を熱硬化させる。次に、硬化した封止用樹脂26の上面を平面研削装置8によって平面研削し、封止用樹脂26の厚さを所定の厚さにする。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された電子部品が被覆されるように同基板に対して封止用樹脂を印刷し、かつ封止用樹脂を硬化した後、硬化した封止用樹脂の上面を研削する電子部品の封止方法。

IPC (2件)：

H01L21/56 , H05K3/28

FI (2件)：

H01L21/56 E , H05K3/28 G

Fターム (13件)：

5E314AA24 , 5E314BB05 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314DD05 , 5E314FF01 , 5E314FF21 , 5E314GG01 , 5E314GG24 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA12 , 5F061CB13

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭63-147352
特開平4-093051
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-356503 出願人：カシオ計算機株式会社

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審査官引用 (5件)

特開昭63-147352
特開平4-093051
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-356503 出願人：カシオ計算機株式会社

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