特許
J-GLOBAL ID：200903047203777495

可変成形型電子ビーム露光のための台形分割方法

発明者：
中尾 博臣

中尾 博臣 について

, 
森泉 幸一

森泉 幸一 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-051528
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246158
出願日： 1996年03月08日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 LSIのマスクパターンを台形分割処理するに際して、製造精度を低下させる台形の発生を回避することができる方法を提供する。【解決手段】 与えられた図形について各頂点から引く分割線について製造精度に影響する度合いを評価する評価関数を用いて評価し、分割パターンを分割線の評価値に基づいて総合的に評価したうえで、最適の分割パターンを選択する。上記の解決手段によれば、製造精度を低下させる台形の発生を防止することができるので、LSIの製造精度を向上することができ、ひいてはLSI製造の歩留まりを向上することができる。
請求項（抜粋）：
可変成形型電子ビーム露光装置を用いて露光するためにLSIの設計データによって与えられる図形を台形に分割する台形分割方法であって、台形分割すべき図形の各頂点から水平方向、垂直方向の分割線を引き、各分割線についてその分割線を採用したときに製造精度に与える影響を所定の評価関数を用いて評価し、図形を台形分割したときの分割パターンを構成する分割線の組合わせについて、各分割線の評価値に基づいて総合評価し、総合評価結果から最適の分割パターンを選択する、可変成形型電子ビーム露光のための台形分割方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 504 ,  G03F 7/20 521
FI (4件)：
H01L 21/30 541 J ,  G03F 7/20 504 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 541 Q
引用特許：
審査官引用 (4件)
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