特許

J-GLOBAL ID：200903047211671019

導電性銅ペースト組成物

発明者： 高橋 良幸 ,  小宮谷 壽郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-064549
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261319
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】 特にプリント回路基板におけるスルーホール部分の導通用として好適な導電性銅ペースト組成物を提供する。【解決手段】 銅粉末、バインダー樹脂を必須成分とし、さらにジアミノジフェニルスルフィドを含有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物であり、好ましくはジアミノジフェニルスルフィドがバインダー樹脂固形分に対し5〜35重量%含まれる。

請求項（抜粋）：

銅粉末、熱硬化成樹脂を必須成分とし、さらにジアミノジフェニルスルフィドを含有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。

IPC (7件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/37 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40

FI (7件)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/37 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/40 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ペースト用組成物及びそれを用いた配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-313093   出願人：旭化成工業株式会社
• カバーレイフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320078   出願人：東レ株式会社