特許

J-GLOBAL ID：200903047225729516

半田粉及びその製造方法、及びその半田粉を用いた半田ペースト

発明者： 塙 健三 ,  荒木 隆之 ,  岡村 好康 ,  浅野 靖宏
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社 ,  日本アルファメタルズ株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233633
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058190
出願日： 1996年08月15日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】 本発明は半田粉の表面酸化を抑制し、リフロー工程での半田ボールを抑制せんとするものであり、具体的には半田粉保管中、半田粉をペーストとするペースト化工程、印刷工程、リフロー炉への搬送工程、リフロー工程等の全ての工程中におけるペースト中の半田粉表面を保護し、各工程中に生じる半田粉の酸化を極力抑え、これにより半田ボールの発生を抑制し得る半田粉を提供し、併せてその製造法及びその半田粉を用いた半田ペーストを提供する。【解決手段】 本発明の課題は、半田合金粉表面にアジピン酸と半田合金中の金属との有機金属化合物が形成されている半田粉により達成される。この半田粉は半田合金粉をアジピン酸を気化させた蒸気と反応させることにより製造される。本発明では半田合金粉の表面にアジピン酸の有機金属化合物が化学結合形成された半田合金粉は、フラックス及び溶剤と共に混練形成されて半田ペーストとされる。

請求項（抜粋）：

半田合金粉表面にアジピン酸と該半田合金中の金属との有機金属化合物が形成されてなる半田粉。

IPC (5件)：

B23K 35/40 340 ,  B22F 1/02 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512 ,  C07C 55/14

FI (5件)：

B23K 35/40 340 F ,  B22F 1/02 F ,  B23K 35/22 310 C ,  H05K 3/34 512 C ,  C07C 55/14

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭57-052588
  
• はんだ粉末およびはんだ回路形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-145907   出願人：昭和電工株式会社
• 特開平4-251691
  
• 特開平4-111993
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭57-052588
  
• はんだ粉末およびはんだ回路形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-145907   出願人：昭和電工株式会社
• 特開平4-251691
  
• 特開平4-111993