特許

J-GLOBAL ID：200903047258103493

半導体装置とその製造方法及びその製造装置

発明者： 青木 栄一郎
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 望月 秀人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-198541
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031311
出願日： 1998年07月14日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 製造工程の簡素化と自動化を容易に図ることができ、材料費を低減すると共に、大掛かりな生産設備を必要とせずに設備投資費を軽減できるよう、合成樹脂性のベース部材に透光性キャップを接着して封止する半導体装置を製造する技術の確立。【解決手段】 熱硬化性合成樹脂により成型加工したベース部3の所定位置に紫外線硬化型封止剤を塗布し、合成樹脂又はガラス製の透光性キャップ8を被せ紫外線照射して封止剤を硬化させ接着し封止する。複数のベース部3を一体的に成型したリードフレーム1をローダ装置20から毎葉に供給し、ディスペンサ装置30で紫外線硬化型封止剤をキャビティ部4の上部周縁面に塗布し、キャップ載置装置40にて透光性キャップ8を載置し、UV照射装置50に給送して紫外線を照射し、封止剤を硬化させてキャップ8を接着しキャビティ部4を封止する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を収容するキャビティ部を備えた合成樹脂製のベース部材の前記キャビティ部の周縁面を、合成樹脂又はガラス製の透光性キャップで封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 G ,  H01L 31/02 B

Fターム (4件)：

5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-230432   出願人：日本電気株式会社