特許

J-GLOBAL ID：200903047265403346

液中異物付着防止溶液とそれを用いたエッチング方法及び装置

発明者： 斉藤 昭男 ,  太田 勝啓 ,  伊藤 晴夫 ,  岡 齊
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001908
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045600
出願日： 1994年01月13日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハ等の基板の表面に形成される集積回路の高密度化に伴い、より微小な異物が歩留まり向上の障害となっている。特にフッ酸系水溶液中での付着が問題となっており、本発明ではフッ酸水溶液あるいはフッ酸+フッ化アンモニウム混合水溶液中での異物付着を防止する技術の提供を目的とする。【構成】フッ化水素酸水溶液あるいはフッ酸+フッ化アンモニウム混合水溶液等のフッ化水素酸系エッチング溶液中に、異物や基板のゼ-タ電位を低くできる物質、特にアニオン性界面活性剤を臨界ミセル濃度以下で添加することにより、混合水溶液中での異物付着を防止あるいは低減できる。【効果】半導体装置等のエレクトロニクス部品の歩留まりを高めることができる。

請求項（抜粋）：

フッ化水素酸系エッチング溶液中に、溶液中に存在する微粒子のゼ-タ電位(液中における表面電位)を制御する物質を添加含有せしめたことを特徴とする液中異物付着防止溶液。

IPC (3件)：

H01L 21/308 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

引用特許：

審査官引用 (4件)

• シリコンウエハ表面の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-220622   出願人：ダイキン工業株式会社
• 特開平3-053083
  
• 特開平3-074845
  
• 特開平2-035727