特許

J-GLOBAL ID：200903047290057827

光接続集積回路

発明者： 久良木 億 ,  秋谷 秀夫 ,  町田 克之 ,  為近 恵美 ,  小松 一彦
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199645
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051087
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】 集積回路間を光信号で接続するとき、製造コストを上げることなく、実装寸法を小さくできるようにすることを目的とする。【解決手段】 支持基板15の下方に設置された発光素子20から垂直に出射された光信号23は、回折型光学素子17aに入射して偏向され、光学基板ユニット11内を直進し、反射面12で全反射され光学基板ユニット11中を水平に反射面13に向かう。そして、この光信号は、反射面13で全反射され、回折型光学素子17aと対称的な位置に設置された反射ミラー18で反射され、隣に設置した光学基板ユニット11に向かう。あとは同様に反射面13で全反射され回折型光学素子17bで偏向されて出射した光信号24は、受光素子22に垂直に入射する。

請求項（抜粋）：

端面が傾斜して形成された対向配置する第1と第2の反射面を有し、光を透過する板状の光学基板ユニットと、前記光学基板ユニットの下方に配置され、光信号を出力する発光部を備えた第1の集積回路と、前記光学基板ユニットの下方に配置され、光信号を受光する受光部を備えた第2の集積回路とを備え、前記発光部より出力した光信号を、前記光学基板ユニットに取り込み、前記第1の反射面で反射させて前記光学基板ユニット内を伝搬し、前記第2の反射面で反射させて出射した後、前記受光部に入射させることで、前記第1の集積回路と第2の集積回路とを光接続することを特徴とする光接続集積回路。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光接続集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-343785   出願人：財団法人光産業技術振興協会
• 並列光導波路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-029194   出願人：株式会社日立製作所
• 光接続回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-158692   出願人：日本電信電話株式会社