特許

J-GLOBAL ID：200903047330596904

LED照明具の製造方法

発明者： 村田 博昭 ,  二神 剛雄
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
代理人 (1件)： 津川 友士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-121719
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334224
出願日： 1993年05月24日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板に搭載されたLEDチップを、レンズ特性を有する状態で樹脂モールドするに当って、レンズ特性に影響を及ぼすウェルドラインの発生を未然に防止する。【構成】 LEDチップ2を装着し、かつLEDチップ2に近接して1対の貫通孔1aを有するプリント基板1に対して1対の成形型3,4を配置し、LEDチップ装着面側に位置する成形型3の、レンズ特性に影響を及ぼさない所定位置からモールド用の合成樹脂を注入する。

請求項（抜粋）：

プリント基板(1)の所定位置にLEDチップ(2)を装着するとともに、プリント基板(1)の所定位置に少なくとも2つの貫通孔(1a)を形成しておき、プリント基板(1)のLEDチップ装着面側をレンズ状にすべく透光性の合成樹脂でLEDチップ(2)をモールドしてLED照明具を製造する方法であって、LEDチップ装着面側の成形部分のうち、レンズ状部分の光学的特性に実質的に影響を及ぼさない所定位置に対応する成形型(3)の所定位置から合成樹脂を注入することを特徴とするLED照明具の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• LED表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-244558   出願人：三菱電線工業株式会社
• 特開昭63-153869